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在PCB振動測試中，檢測虛焊點的振動標準主要包括以下幾個方面：

1. 振動頻率：通常選擇低頻振動，如10-1000Hz范圍內的振動頻率。在這個頻率范圍內，可以檢測到大多數的虛焊點。
2. 振動幅度：振幅的大小應根據具體的產品和測試需求而定。一般來說，振幅在0.5-2mm范圍內比較合適，能夠較好地模擬實際使用中的振動情況。

3. 振動方式：常見的振動方式有垂直振動和水平振動。在檢測虛焊點時，建議采用垂直振動方式，因為這種振動方式更能夠模擬實際使用中的受力情況。
4. 測試時間：通常需要持續(xù)進行一定時間的振動測試，以確保虛焊點能夠被充分檢測到。一般建議測試時間不少于10分鐘，但具體的測試時間應根據產品的特性和測試需求而定。
5. 測試條件：在PCB振動測試中，還需要考慮其他一些測試條件，如溫度、濕度、氣壓等。這些條件也會對測試結果產生影響，因此需要在測試過程中進行相應的控制和記錄。

綜上所述，PCB振動測試檢測虛焊點的振動標準需要根據具體的產品和測試需求進行設定。在測試過程中，需要嚴格控制測試條件，并記錄相應的測試數據。通過對測試數據的分析，可以有效地檢測出PCB板上的虛焊點，提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。